নিজস্ব চিপ ‘এক্সরিং ও৩’ উন্মোচন করলো শাওমি
বিশ্বের তৃতীয় বৃহত্তম স্মার্টফোন প্রস্তুতকারক প্রতিষ্ঠান শাওমি নিজেদের তৈরি প্রসেসরের নতুন সংস্করণ ‘এক্সরিং ও৩’ বাজারে আনার ঘোষণা দিয়েছে। তৃতীয় পক্ষের চিপ সরবরাহকারীদের ওপর নির্ভরতা কমিয়ে নিজস্ব সরবরাহ শৃঙ্খল শক্তিশালী করতেই এই পদক্ষেপ নিয়েছে চীনা প্রযুক্তি জায়ান্টটি। এর মাধ্যমে অ্যাপল, স্যামসাং ও হুয়াওয়ের মতো বৈশ্বিক প্রতিদ্বন্দ্বীদের কাতারে নিজেদের অবস্থান আরও সুদৃঢ় করার আভাস দিল প্রতিষ্ঠানটি।
গত বছর বাজারে আসা প্রতিষ্ঠানটির প্রথম নিজস্ব প্রসেসর ‘এক্সরিং ও১’–এর উত্তরসূরি হিসেবে এই নতুন চিপটি আনা হচ্ছে।
টিএসএমসির প্রযুক্তিতে উৎপাদন ও লক্ষ্যমাত্রা
বিষয়টির সঙ্গে সংশ্লিষ্ট একাধিক সূত্রের মতে, চিপ প্রস্তুতকারক প্রতিষ্ঠান টিএসএমসি তাদের সর্বাধুনিক ৩ ন্যানোমিটার উৎপাদন প্রযুক্তি ব্যবহার করে শাওমির নতুন প্রসেসরটি তৈরি করবে। নতুন এই ‘এক্সরিং ও৩’ প্রসেসরটি শাওমির আসন্ন ফ্ল্যাগশিপ ভাঁজযোগ্য বা ফোল্ডেবল স্মার্টফোনে ব্যবহার করার পরিকল্পনা রয়েছে।
প্রারম্ভিকভাবে এই প্রসেসরযুক্ত দুই লাখ থেকে তিন লাখ ইউনিট স্মার্টফোন বাজারে ছাড়ার লক্ষ্য নির্ধারণ করা হয়েছে। প্রিমিয়াম ফোল্ডেবল ফোনের বাজারে চীনা প্রতিদ্বন্দ্বী হুয়াওয়ের আধিপত্যকে চ্যালেঞ্জ জানাতেই মূলত শাওমির এই উদ্যোগ।
বাজারের সংকট ও ভবিষ্যৎ পরিকল্পনা
বর্তমানে বিশ্বজুড়ে মেমরি ও বিভিন্ন যন্ত্রাংশের দাম বাড়ায় স্মার্টফোনের উৎপাদন খরচ বৃদ্ধি পেয়েছে, যার ফলে বৈশ্বিক মোবাইল বাজারে একটি মন্দাভাব লক্ষ্য করা যাচ্ছে। এই জটিল পরিস্থিতিতে কোয়ালকম ও মিডিয়াটেকের মতো চিপ সরবরাহকারীদের ওপর অতিরিক্ত নির্ভরতা কমানোকে বাণিজ্যিক নিরাপত্তার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ মনে করছে শাওমি।
মূল মোবাইল প্রসেসরের পাশাপাশি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার ‘মিমো’ মডেল চালনার জন্য ৬ ন্যানোমিটারের ‘এক্সরিং ও১০০’ এবং স্বয়ংক্রিয় গাড়ি চালনার প্রযুক্তির জন্য ৩ ন্যানোমিটারের ‘এক্সরিং ডি১০০’ চিপ তৈরির কাজও টিএসএমসিকে দেওয়া হয়েছে।
নতুন এই চিপগুলো আগামী বছর নাগাদ চূড়ান্ত ব্যবহারের জন্য প্রস্তুত হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
ডিবিটেক/বিএমটি । সূত্র: রয়টার্স
