এনভিডিয়ার জন্য এইচবিএম৪ চিপ উৎপাদনে যাচ্ছে স্যামসাং
দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্ট স্যামসাং ইলেকট্রনিকস আগামী মাস থেকেই পরবর্তী প্রজন্মের হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি চিপ এইচবিএম৪-এর উৎপাদন শুরু করতে যাচ্ছে। বার্তা সংস্থা রয়টার্সকে এ তথ্য জানিয়েছেন বিষয়টি সম্পর্কে অবগত একটি সূত্র। উৎপাদিত এই চিপ সরবরাহ করা হবে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তাভিত্তিক প্রসেসর নির্মাতা এনভিডিয়াকে। খবর রয়টার্স।
এআই ও উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং ব্যবহারের জন্য গুরুত্বপূর্ণ এইচবিএম চিপের বাজারে স্যামসাং দীর্ঘদিন ধরেই প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের সঙ্গে প্রতিযোগিতায় রয়েছে। সরবরাহ বিলম্বের কারণে গত বছর স্যামসাংয়ের আয় ও শেয়ারদরে চাপ তৈরি হয়েছিল। নতুন এইচবিএম৪ উৎপাদন সেই অবস্থান ঘুরিয়ে দিতে পারে বলে মনে করছেন বিশ্লেষকেরা।
সংবাদ প্রকাশের পর স্যামসাংয়ের শেয়ারদর প্রায় ২ দশমিক ২ শতাংশ বেড়েছে, অন্যদিকে এসকে হাইনিক্সের শেয়ার কমেছে প্রায় ২ দশমিক ৯ শতাংশ। তবে কত পরিমাণ চিপ এনভিডিয়াকে সরবরাহ করা হবে, সে বিষয়ে বিস্তারিত জানানো হয়নি।
দক্ষিণ কোরিয়ার একটি সংবাদপত্রের প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, স্যামসাং এনভিডিয়া ও এএমডির জন্য এইচবিএম৪-এর মান যাচাই পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে এবং আগামী মাসেই এনভিডিয়ায় সরবরাহ শুরু করবে।
এদিকে, এনভিডিয়ার প্রধান নির্বাহী জেনসেন হুয়াং জানিয়েছেন, তাদের পরবর্তী প্রজন্মের ‘ভেরা রুবিন’ প্ল্যাটফর্ম ইতোমধ্যে পূর্ণ উৎপাদনে রয়েছে এবং চলতি বছরেই এইচবিএম৪ চিপের সঙ্গে বাজারে আসবে।
ডিবিটেক/বিএমটি
