বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রতিষ্ঠান টিএসএমসি জানিয়েছে, তারা আগামী বছর থেকে ১.৬ ন্যানোমিটার চিপের বৃহৎ পরিসরে উৎপাদন শুরু করবে। এ বছর তারা ২ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদন শুরু করছে। নতুন প্রযুক্তি অনুযায়ী, ১.৬ ন্যানোমিটার চিপে ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব আরও বাড়বে, যা কম শক্তিতে আরও দ্রুত এবং কার্যকর পারফরম্যান্স নিশ্চিত করবে। খবর ফোন এরিনা।
টিএসএমসি ১.৬ ন্যানোমিটার চিপে “ব্যাকসাইড পাওয়ার ডেলিভারি” (বিপিডি) প্রযুক্তি ব্যবহার করবে, যা বিদ্যুৎ সরবরাহ ব্যবস্থাকে উন্নত করবে। প্রতিষ্ঠানটি গত চতুর্থ প্রান্তিকে ৩৭% আয়ের বৃদ্ধি দেখিয়েছে এবং চলতি বছরও আয় বৃদ্ধির প্রত্যাশা করছে।
২০০৭ সালের আইফোনের ৯০ ন্যানোমিটার চিপ থেকে শুরু করে, আগামী বছর আইফোন ১৭ মডেল ৩ ন্যানোমিটার চিপ দিয়ে চালিত হবে। ২০২৬ সালে ২ ন্যানোমিটার চিপসহ আইফোন ১৮ বাজারে আসতে পারে বলে আশা করা হচ্ছে।
ডিবিটেক/বিএমটি